苹果收购前美信半导体芯片工厂同三星做邻居

苹果收购前美信半导体芯片工厂同三星做邻居

腾讯科技讯12月15日，根据国外媒体得悉的最新消息显示，苹果日前斥资1820万美成功收购了1座占地7万平方英尺，此前曾被三星、美信所具有的半导体芯片工厂。该芯片工厂位于圣荷西北第一大街3725号，距离苹果库普迪诺总部大约只有20分钟的车程。

《硅谷商业杂志》（SiliconValleyBusinessJournal）泄漏称，这一半导体芯片工厂此前的主人是摹拟芯片厂商美信(MaximIntegrated)。美信主要将该工厂用于一些小规模产品的量产，同时在此展开了技术研发工作，但已于今年7月宣布关门并挂牌出售。

美信方面当时表示，这1工厂具有着非常完善的前后端生产工具，且非常合适用作运营实验室、小规模芯片量产和原型产品的试制工作，同时能够试产600nm到90nm的多个技术工艺产品，和350nm到180nm工艺的批量产品。

颇有意思的是，这一半导体芯片工厂在美信之前的主人是苹果当前的最哪家治疗白癜风医院好大竞争对手三星，美信在1997年才从三星手中买下了这1工厂的运营权。而且，该工厂所在地还毗邻三星目前仍在建的半导体工厂，周边还有包括思科和其他一些半导体和络装备企业的工厂。

目前，苹果Mac和iOS装备中所使用到的核心芯片大多来自英特尔、三星、博通和德州仪器这些合作伙伴，而这些合作伙伴所具有的芯片生产工艺能力远远超越了苹果日前所收购的这一半导体芯片工厂。不过有分析认为，在成功收购了这1工厂后，苹果将可以更加自若的展开全新芯片的设计和其他一些深度研发工作。

需要指出的是，第一代iPhone和iPhone3G中所使用的芯片是来自三星的ARM芯片，制成则采取了当时较为先进的90nm工艺。在以后推出的iPhone3GS中，苹果将处理器芯片的工艺提升到了65nm级别。而在最新的iPhon白癜风的饮食e6s中，A9处理器芯片的工艺已提升到了14nm级别，但装备内其他一些支持性芯片则照旧出于本钱的斟酌而采取了落后一些的工艺制成。

举例来说，搭载iPhone6和iPhone6Plus一同问世的M8协处理器就采取了十分落后的90nm工艺。

值得一提的是，有消息称苹果还在跟圣何塞市计划局就一个新园区建设项目的开发工作展开协商。这1全新园区座落于峰田圣荷西国际机场(MiaSanJoseInternationalAirport)以北，距离日前收购的前美信半导体芯片工厂唯一不到10分钟的车程，占地面积为86英亩，同时美国著名半导体厂商爱特梅尔(Atmel)的前总部就曾座落于此。

苹果方面尚没有公布针对这一园区的未来打算，该公司仅仅在一份电子邮件声明中表示：随着公司范围的日趋壮大，我们计划在圣荷西兴修更多研发基地和办公空间。而这1全新园区同公司未来总部十分靠近，而我们也会继续寻求扩大在湾区的影响力。（汤姆）